【IT之家开箱】小米 15S Pro 图赏：首搭小米首款自主设计 3nm 旗舰 SoC 玄戒 O1，15 周年献礼之作

IT之家 5 月 22 日消息，5 月 22 日晚间，小米第一款自主设计旗舰 SoC—— 玄戒 O1 正式发布。

玄戒 01 是小米第一款自主设计旗舰 SoC，也是小米 SoC 芯片的再次起航，其采用目前业界最先进的第二代 3nm 工艺，晶体管数量达 190 亿。其中 CPU 采用了创新的 10 核架构，3.9GHz 双 X925 超大核，配合 16 核 GPU，带来第一梯队的旗舰性能。

发布会上，首搭小米首款自主设计 3nm 旗舰 SoC 的小米 15S Pro 手机也正式发布，这是 15 周年给米粉的献礼之作。

小米 15S Pro 基于 15 系列的高级质感、温润手感，采用了由内至外的全方位专属设计：包括全新双配色、XRING 专属丝印，以及全套的专属礼盒和虚拟权益等。

接下来，IT之家就为大家带来小米 15S Pro 的实拍图赏。

此次实拍的为小米 15S Pro 龙鳞纤维版，这也是数字旗舰序列首次运用源于 MIX 系列高定基因的「龙鳞纤维」，采用了超高温、高压堆叠工艺，拥有超跑级碳纤质感，搭配高奢烫金 LOGO，给深沉内敛龙鳞纤维版点缀些许活力。

为了彰显身份，小米 15S Pro 闪光灯侧边增加「XRING」自研芯片标识，由 0.23mm 钻石刀 CNC 精雕打造，喷砂工艺打造哑光质感，阳极氧化工艺染色与中框统一设计语言。

小米 15S Pro 还有专属电源键，金色「小腰线」呼应背面的烫金 LOGO。

正面，小米 15S Pro 延续了小米 15 Pro 的 2K 屏，新增了 LTM 192 分区亮度调节，并且出厂自带 AR 超低反贴膜，将光线反射率从 4.87％降低至 1.34％。

其他方面，小米 15S Pro 对 ISP 架构进行了全新设计，支持全焦段 RAW 域 AI 处理能力；还新增了 UWB 超宽带互联技术，搭配小米 YU7 可精准判断空间位置，实现自动迎宾、落锁、解锁前／后备箱等互联操作。尺寸方面，三围数据分别为 161.3mm、75.3mm、8.33mm，重量 216g。

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