据“梅州日报”消息，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（创芯智造园）正加快建设中，项目的主体工程进入收尾阶段，预计5月底将陆续投入使用。
据了解，创芯智造园于2021年12月正式动工，规划占地总面积282.7亩、总建筑面积约42万平方米，计划总投资约30亿元，分两期投资建设。其中，首期拟投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期拟投资10亿元，用于继续投资和整合旧厂区。
走进创芯智造园建设现场，记者看到项目主体建筑已露出“真容”，工人们正在进行内部装修及设备安装调试，外部附属道路建设、绿化建设等施工也在同步进行，处处都能感受到项目建设的“速度”和“热度”。“我们根据项目体量大、施工界面多等特点科学组织施工，目前有近700名施工人员分布在各个点位上同步作业，各项工作有条不紊推进。”现场负责人李代红说。
“在梅州市、梅江区相关部门的支持下，项目建设顺利推进，建有长360米、宽80米的主体生产厂房和高标准配置的生活区，还配套建设了员工饭堂和活动中心，并在项目建设中充分贯彻节能减排理念，在动力中心安装了蓄冷罐，预计5月底可陆续投入使用。”李代红介绍道，项目二期也在推进，目前正在进行打桩作业。
创芯智造园项目建成并满产运营后，预计可年产高端印制电路板（PCB）360万平方米，主要产品为高频高速板、HDI板、高多层板等，广泛应用于5G通信、服务器、MiniLED、工控、新能源汽车等相关领域，将进一步扩大博敏电子产能规模和高附加值产品的占比，丰富现有产品结构，拓展产品应用领域，增强企业的市场竞争力。
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