据《商业时报》报道，随着台积电准备在 2H25 年量产 2nm，据报道，2nm晶圆价格已达到每单位 30,000 美元，未来节点的价格可能会飙升至 45,000 美元。报告补充说，尽管成本高昂，但主要 CSP 将在未来 2 年内效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用该节点。
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商业时报援引供应链消息人士的话说，开发单个 2nm 芯片——从项目启动到最终输出——成本高达 7.25 亿美元。尽管如此，顶级玩家仍在潜入——正如该报告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在台积电 N2 上流片的第一款 HPC 芯片，联发科将于 9 月紧随其后（可能是天玑 9600）。
值得注意的是，商业时报指出，苹果（A20、M6）和高通（骁龙 8 Elite Gen 3）将在明年的旗舰芯片中采用台积电的 2 纳米工艺，而云巨头紧随其后。根据该报告，谷歌的 Trillium TPU （v8）、AWS 的 Trainium 4 和Microsoft的 Maia 300 预计将在 2027 年之前跟进。
其中，据《商业时报》报道，Microsoft 的 Maia 300 将引领潮流，预计将于 2026 年下半年上市。
正如 TrendForce 所指出的，CSP 正在优先考虑 ASIC 开发，以减少对 NVIDIA 和 AMD 的依赖，更好地控制成本和性能，并提高供应链的灵活性。值得注意的是，TrendForce 预测，2025 年美国 CSP 中 AWS 的 ASIC 出货量将实现最强劲的同比增长。
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