为旌科技A2轮融资首次交割 君信资本出资1亿元

内容摘要据猎云网等多家媒体消息，国内端侧AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成A2轮融资首次交割，君信资本出资1亿元。在本轮之前，为旌科技已获得深创投连续四轮投资，且获得了华业天成、元璟资本、临芯投资、明势创投、临港科创投、金浦投资等国内知名半导体

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据猎云网等多家媒体消息，国内端侧AI SoC 芯片设计企业为旌科技完成A2轮融资首次交割，君信资本出资1亿元。

在本轮之前，为旌科技已获得深创投连续四轮投资，且获得了华业天成、元璟资本、临芯投资、明势创投、临港科创投、金浦投资等国内知名半导体投资机构的持续投资。

为旌科技成立于2020年8月20日，是一家专注于应用处理器芯片研发与生产的高科技企业。公司基于视频编解码、图像处理、低功耗、人工智能加速器等SOC关键技术，为用户提供智能感知包括视觉、听觉等芯片产品及解决方案。

君信资本作为国内知名的股权投资机构，长期关注并投资于高科技领域，此次投资为旌科技，体现了对其技术实力和智能感知技术的发展与应用市场前景的高度认可。

 
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