作为目前联发科旗下定位中高端市场的SoC，天玑8300凭借着在性能以及能效等方面的出色表现，自亮相以来就受到了众多终端厂商和消费者的青睐。随着其后续产品天玑8400相关信息的陆续曝光，日前官方宣布新一代天玑芯片即将于12月23日正式发布，也被外界认为极有可能正是传言中的天玑8400。
根据目前所曝光的产品端相关信息显示，天玑8400或将基于台积电4nm制程打造，CPU部分可能是由1枚最高达3.25GHz Cortex-A725+3枚最高3.0GHz Cortex-A725+4枚2.1GHz的Cortex-A725组成，并配备的峰值频率高达1.3GHz的Immortalis-G720 MC7 GPU。有消息称，这款SoC的安兔兔评测综合成绩最高将超过180万分。
作为参考，天玑8300的CPU部分是由4枚3.35GHz的Cortex A715+4枚2.2GHz的Cortex A510组成，并配备Mali-G615 MC6 GPU，以及Imagiq 980 ISP影像处理器，可支持LPDDR5X 8533+UFS4.0的存储组合。
此前曾有传言称，天玑8400或将会由REDMI Turbo 4首发。如果现阶段的相关爆料属实，也就意味着联发科这一新款中高端SoC在延续现款市场定位的同时，势必将会在性能方面带来更进一步的提升。但至于这款主控的具体详情，则还有待联发科方面后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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