格见半导体完成近亿元A+轮融资

内容摘要本轮融资由微禾投资继续领投，战略股东中车时代高新投资持续追投，同时引入新的战略投资方石溪资本、禾迈股份。7月4日消息，国内实时控制DSP芯片设计公司格见半导体宣布完成近亿元人民币A+轮融资，本轮融资由微禾投资继续领投，战略股东中车时代高新投

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本轮融资由微禾投资继续领投，战略股东中车时代高新投资持续追投，同时引入新的战略投资方石溪资本、禾迈股份。

7月4日消息，国内实时控制DSP芯片设计公司格见半导体宣布完成近亿元人民币A+轮融资，本轮融资由微禾投资继续领投，战略股东中车时代高新投资持续追投，同时引入新的战略投资方石溪资本、禾迈股份。至此，格见半导体累计完成5轮融资，刷新国内DSP赛道融资总额纪录，支持公司持续、健康、高速发展。格见半导体专注于高端实时控制DSP芯片设计，全力服务于数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电和电网轨交等领域。产品涵盖实时控制DSP芯片GS32-DSP系列、配套的硬件工具链和软件工具链。公司总部位于深圳市南山区，并在上海、西安、成都设有分公司。

 
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