模块化手机作为一个数年前在手机圈颇为火热的概念，只可惜随着如今相关零部件对于机身内部空间的要求越来越高，也已经在主流市场几乎绝迹。尽管多年没有厂商再带来这类产品，但日前HMD方面在IFA期间推出了全新的模块化手机HMD Fusion，以及相应的“Fusion outfits”模块化解决方案。
与早年间的联想模块化手机moto Z系列颇为类似，HMD Fusion同样是通过配件的形式来扩展手机的功能，依旧无法通过相关模块来提升性能。据悉，HMD Fusion的模块化是通过机身上的Smart Pin来连接各种配件实现，可支持游戏手柄、环形补光灯等，并且HMD方面还提供了开源的HMD Fusion开发工具包，用户可以设计自己的模块、并通过3D打印将其用到HMD Fusion上。
硬件配置上，HMD Fusion采用了一块具备HD+分辨率、最高90Hz刷新率的6.56英寸LCD屏，搭载高通骁龙4 Gen2主控，以及6/8GB RAM+128/256GB ROM的存储组合，并提供5000mAh电池、支持33W快充。影像方面其所配备的是5000万像素前摄，以及由1.08亿像素主摄+200万像素深度摄像头组成的后置双摄模组。
值得一提的是，HMD Fusion还拥有目前最潮流的半透明外壳，以及极为出色的可维修性，包括支持快速拆卸电池和屏幕，并且官方还承诺通过iFixit提供长达七年的维修备件。不难发现，HMD Fusion并非以硬件配置着称，而是为用户提供了一个基于智能手机的可扩展配件生态。
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