消息称成立芯片平台部 高管回应

内容摘要【TechWeb】4月16日消息，近日，据多家媒体报道，日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。对此，集团公关部总经理王化发文回应称，“手机产品部的芯片平台部一直

联系电话：400-962-3929

【TechWeb】4月16日消息，近日，据多家媒体报道，日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。

对此，集团公关部总经理王化发文回应称，“手机产品部的芯片平台部一直存在，其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制，而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了，至少我俩2021年就有办公的工作聊天记录了。”

根据公开报道，在自研芯片的道路上已经走了8年。2017年，曾发布自研SoC芯片澎湃S1，由5C首发搭载。

谈及做芯片的原因，雷军曾表示，“做芯片九死一生，但芯片是手机科技的制高点，要成为伟大的公司，必须要掌握核心技术。想问鼎手机市场，就必须在芯片技术做长期投入。”

今年4月初，有消息称，自研SoC芯片将于本月发布，性能超过麒麟9020，由15S Pro首发搭载。不过这款手机的生命周期可能会比较短，首批大概只有2万台，整个生命周期可能也就只有20万台。（周小白）

 
举报 收藏 打赏 评论 0
版权声明 本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
如遇本文系为网络转载到本站发表，图片或文章有版权问题的请联系客服确认后会立即删除文章。
如遇本文系作者授权本站发表，未经许可，不得转载。

--结束END--

有问题投稿请发送至: 邮箱/

本文标题: 消息称成立芯片平台部 高管回应

本文链接: http://cnhhw.cn/news/show-62780.html (转载时请保留)

江秀婷

去ta空间
今日推荐
新闻举报 返回首页
浙ICP备19001410号-1

免责声明

本网站（以下简称“本站”）提供的内容来源于互联网收集或转载，仅供用户参考，不代表本站立场。本站不对内容的准确性、真实性或合法性承担责任。我们致力于保护知识产权，尊重所有合法权益，但由于互联网内容的开放性，本站无法核实所有资料，请用户自行判断其可靠性。

如您认为本站内容侵犯您的合法权益，请通过电子邮件与我们联系：675867094@qq.com。请提供相关证明材料，以便核实处理。收到投诉后，我们将尽快审查并在必要时采取适当措施（包括但不限于删除侵权内容）。本站内容均为互联网整理汇编，观点仅供参考，本站不承担任何责任。请谨慎决策，如发现涉嫌侵权或违法内容，请及时联系我们，核实后本站将立即处理。感谢您的理解与配合。

合作联系方式

如有合作或其他相关事宜，欢迎通过以下方式与我们联系：