可重编程半导体在其供应链中的旅程

内容摘要现场可编程门阵列 是半导体行业中一个关键但经常被忽视的组件。这张交互式图表和完整报告研究了高度集中和全球化的 FPGA供应链,突出了关键漏洞和战略阻塞点。随着 FPGA 对于人工智能基础设施、电信、军事应用和汽车系统越来越重要,了解这个复杂

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现场可编程门阵列 是半导体行业中一个关键但经常被忽视的组件。这张交互式图表和完整报告研究了高度集中和全球化的 FPGA供应链,突出了关键漏洞和战略阻塞点。

随着 FPGA 对于人工智能基础设施、电信、军事应用和汽车系统越来越重要,了解这个复杂的生态系统对于经济弹性和国家安全至关重要。尽管美国在设计和电子设计自动化 (EDA) 软件方面处于领先地位,但 FPGA 制造和其他类型的半导体生产仍然严重依赖东亚代工厂,尤其是台积电 (TSMC)。中国对基本原材料的控制以及在组装、测试和包装业务中的重要存在给美国带来了更高的供应链风险。

以下交互式图表简要概述了使 FPGA 供应链具有独特挑战性的细微差别。这些差异化特征表明,FPGA 生态系统需要深入分析和独特的政策工具,作为维持美国供应链安全和技术领先地位的更广泛努力的一部分。

如上所示,FPGA供应链在重要方面与整个半导体供应链不同,特别是在落后边缘工艺节点生产的重要性、设计公司的大量集中以及FPGA芯片固有的灵活性方面。美国在 FPGA 设计方面保持着关键优势,包括 EDA 软件和用于重新编程这些芯片的软件。然而,随着美国继续严重依赖东亚制造商以及中国的组装、测试、包装和原材料,而中国FPGA公司仍在继续扩大其产品能力,其在这一领域的领导地位可能会受到威胁。

 
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