Counterpoint:2024 年全球智能手机外包设计占比升至 44%

内容摘要4 月 17 日消息,研究机构Counterpoint 今日发布报告称,自 2017 年智能手机出货量达到峰值以来,由 ODM 厂商进行的外包设计与制造的模式在全球范围内持续增长。根据 Counterpoint Research 最新《全球

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4 月 17 日消息,研究机构Counterpoint 今日发布报告称,自 2017 年智能手机出货量达到峰值以来,由 ODM 厂商进行的外包设计与制造的模式在全球范围内持续增长。

根据 Counterpoint Research 最新《全球智能手机 ODM 产业报告》,2024 年外包设计部分已占全球智能手机出货量的 44%。随着手机市场经历快速技术变革,包括外形结构从直板机功能机、全键盘功能机到触屏智能机的转变,手机品牌厂商日益依赖 ODM 模式实现规模效益。这不仅推动了 ODM 行业增长,也加速了行业整合,2017 年以来各 ODM 厂商间的竞争格局已发生显著变化。

▲ IT之家注:从 2025 年开始,闻泰科技的 ODM 业务已并入立讯精密

报告显示,当前全球前十大 ODM 厂商(以及排名更靠后的厂商)均由中国公司主导。由于智能手机品牌集中度持续提升,如今的头部 ODM 厂商与十年前相比已经完全不同。

以龙旗,华勤和闻泰(ODM 部分 2025 起归属到立讯精密)为代表的领先企业实现了规模的大幅扩张。部分头部 ODM 厂商中的部分也开始将业务拓展至中国以外,以配合主要客户在中国以外市场的业务拓展。

在次头部厂商中,作为市场中一股持续活跃的竞争力量,天珑移动(TINNO Mobile)去年实现 31% 的业绩增长。凭借这一增长势头,该公司有望在 2025 年上半年跻身行业前三强。Counterpoint 的数据中还显示,通过与新兴品牌建立战略合作,麦博韦尔和易景今年增长显著加速。

【来源:IT之家】

 
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